TY  - RPRT
TI  - Fine Pitch Bonding for High Density Interconnects
AU  - Hirabayashi, Mieko
AU  - Jordan, Matthew
AU  - Hollowell, Andrew
AU  - Herrera, Sergio
AU  - Wiwi, Michael
AU  - Gutierrez, Jordan
AU  - Arterburn, Shawn
PY  - 2022
DO  - 10.2172/1893991
UR  - https://www.osti.gov/biblio/1893991
ID  - 1893991
ER  -